職缺一: 機械工程師
一、學歷: 機械、機電、相關科系 碩士畢業者
二、條件: 1. 具有 日語溝通能力尤佳,其次為英語溝通能力 2. 具有 半導體設備機構設計及組裝經驗 者佳 3. 熟悉機械製圖軟體
三、工作內容: 1.負責承接日本設備之技術及工作 2.設備機構設計/組裝/測試、市購零件規格選用 3.新設備開發專案執行 4.支援 設備裝設(客戶端) 技術服務 5.支援 設備產品 市場開發與擴展
四、工作地點: 1.高雄市大寮區大發工業區 (大發廠) 2.可配合輪調各據點服務 (含 日本/大陸 )
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職缺二: 電控工程師
一、學歷: 電機、機電、相關科系 碩士畢業者
二、條件: 1. 具有 日語溝通能力尤佳, 其次為英語溝通能力 2. 具有 半導體設備電控設計及組裝經驗 者佳 3. 熟悉PLC軟體 4. 熟悉人機介面軟體的操作,具修改軟體能力尤佳
三、工作內容: 1.負責承接日本設備之技術及工作 2.設備電控設計/組裝/測試、市購零件規格選用 3. 新設備開發專案執行 4.人機軟體獨立作業
四、工作地點: 1.高雄市大寮區大發工業區 (大發廠) 2.可配合輪調各據點服務 (含 日本/大陸 )
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